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~~~建设先进功率模块封装制造基地
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中共义乌市委主管主办
 
2019年12月31日 星期二 出版
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深圳芯能签约义乌
建设先进功率模块封装制造基地
  ●全媒体记者 王婷

  本报讯  昨日,义乌经济技术开发区与深圳芯能半导体技术有限公司正式签约,就半导体功率器件芯片项目达成合作。

  据介绍,半导体功率器件芯片项目计划总投资约1.6亿元,建设具备汽车级认证、柔性化封装能力的先进功率模块封装制造基地,建设4条功率模块封装线。产品能广泛应用于新能源汽车、变频家电,以及工业变频、工业自动化领域,企业自主研发的同英飞凌HP1兼容的汽车级功率模块可适用于新能源物流车、新能源A0级乘用车以及强混合动力汽车。

  作为开发区首个引进的半导体功率器件芯片项目,该项目在具备标准化封装产品能力的同时,能兼容MOS、IGBT、SiC和GaN等功率模块的封装和制造,满足标准封装和柔性化、定制化需求,为功率芯片设计企业提供更快更好的封装制造服务和产业平台,从而带动芯片产业上下游企业的项目引进及落地,形成芯片企业在义乌的集聚。

  深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月,是国家高新技术企业和深圳高新技术企业,定位为高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供应商,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片、智能功率模块的产品开发、应用和销售。该企业基于FST的IGBT芯片销售数量在国内领先。

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